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https://circulated.rwth-aachen.de/api.php?action=feedcontributions&feedformat=atom&user=Melissa+Ple%C3%9Fmann CirculateD - Benutzerbeiträge [de] 2026-09-11T04:21:30Z Benutzerbeiträge MediaWiki 1.41.0 https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6245 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-02T09:03:26Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <ref name = "Kranert"/> <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander, aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde eingesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-068]] zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen. <ref name = "Kranert"/><br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungskunststoffen, eingesetzt werden. <ref name = "Martens"/><br /> |}<br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "Martens"> Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6244 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-02T08:53:51Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <ref name = "Kranert"/> <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde eingesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-068]] zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen. <ref name = "Kranert"/><br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungskunststoffen, eingesetzt werden. <ref name = "Martens"/><br /> |}<br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "Martens"> Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6243 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-02T08:48:37Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <ref name = "Kranert"/> <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-068]] zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen. <ref name = "Kranert"/><br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungs‑Kunststoffen, eingesetzt werden. <ref name = "Martens"/><br /> |}<br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "Martens"> Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6242 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-02T08:43:32Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung:Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <ref name = "Kranert"/> <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-068]] zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen. <ref name = "Kranert"/><br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungs‑Kunststoffen, eingesetzt werden. <ref name = "Martens"/><br /> |}<br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "Martens"> Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6241 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-02T08:43:08Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung:Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <ref name = "Kranert"/> <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-068 zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen. <ref name = "Kranert"/><br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungs‑Kunststoffen, eingesetzt werden. <ref name = "Martens"/><br /> |}<br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "Martens"> Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6240 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:35:51Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen.<ref name = "Kranert"/><br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde eingesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-079]] zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<ref name = "Kranert"/><br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %. <ref name = "BGR"/><br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "BGR"> Bundesanstalt für Geowissenschaften und Rohstoffe (2024): Deutschland - Rohstoffsituation.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6239 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:35:11Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen.<ref name = "Kranert"/><br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-079]] zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<ref name = "Kranert"/><br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %. <ref name = "BGR"/><br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> <ref name = "BGR"> Bundesanstalt für Geowissenschaften und Rohstoffe (2024): Deutschland - Rohstoffsituation.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6238 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:12:51Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen.<ref name = "Kranert"/><br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<ref name = "Kranert"/><br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6237 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:11:11Z

<p>Melissa Pleßmann: /* Literaturverzeichnis */</p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = Kranert> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6236 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:10:31Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = Kranert> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft<br /> https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-658-41711-6/ abgerufen am 02.06.2026.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6235 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:10:15Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft<br /> https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-658-41711-6/ abgerufen am 02.06.2026.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6234 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:09:05Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> Martin Kranert. (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft<br /> https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-658-41711-6/ abgerufen am 02.06.2026.</ref> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6233 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-02T08:04:12Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} <br /> == Literaturverzeichnis == <br /> <references> <br /> <ref name = "Kranert"> MArtin Kranert. (2024): Einführung in die Kreislaufwirtschaft<br /> <br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=E-Schrott:_Kabel_nach_Zerkleinerung_(reine_Kabelaufbereitung)&diff=6232 E-Schrott: Kabel nach Zerkleinerung (reine Kabelaufbereitung) 2026-06-01T18:14:16Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde geleert.</p> <hr /> <div></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6231 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-01T18:13:11Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung:Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-068 zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungs‑Kunststoffen, eingesetzt werden.<br /> |}</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kabelummantelung_angereichert&diff=6230 Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert 2026-06-01T18:12:38Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde neu angelegt: „Probendarstellung:Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert {| class="wikitable" style="width: 100%;" !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' |- | width = "25%" | '''Probennummer''' | width = "25%" | 4-08-079 | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von Elektro- und Elektronikaltgeräten erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der…“</p> <hr /> <div>[[File:4-08-079.gif|center|Probendarstellung:Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-079<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u.a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-068 zeigt die im Leichtgut des Luftherdes angereicherte Kunststofffraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' ||[[Kunststoffe]], [[Metalle]]<br /> |-<br /> | '''Herkunft''' || Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert<br /> |-<br /> <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' ||<br /> *[[Kunststoffe]] (angereichert) <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (abgereichert)<br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der von den Kupferlitzen getrennte Kunststoffanteil wird beispielsweise in Kunststoffverarbeitungsbetrieben zu wiederverwertbaren Granulaten verarbeitet, die anschließend als Sekundärrohstoff in der Produktion von neuen Kunststoffprodukten, wie Bau‑ oder Verpackungs‑Kunststoffen, eingesetzt werden.<br /> |}</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=4-08-079&diff=6229 4-08-079 2026-06-01T18:09:32Z

<p>Melissa Pleßmann: Weiterleitungsziel von E-Schrott: Kabel nach Zerkleinerung (reine Kabelaufbereitung) nach Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert geändert</p> <hr /> <div>#REDIRECT[[Kabelaufbereitung: Kabelummantelung angereichert]]</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabelaufbereitung:_Kupferlitzen_angereichert&diff=6228 Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert 2026-06-01T13:39:01Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde neu angelegt: „Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert {| class="wikitable" style="width: 100%;" !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' |- | width = "25%" | '''Probennummer''' | width = "25%" | 4-08-068 | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von Elektro- und Elektronikaltgeräten erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig de…“</p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} </div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=4-08-068&diff=6227 4-08-068 2026-06-01T13:38:48Z

<p>Melissa Pleßmann: Weiterleitungsziel von Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung nach Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert geändert</p> <hr /> <div>#REDIRECT [[Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]]</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6226 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:36:34Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert)<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} </div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6225 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:36:21Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || <br /> * [[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert);<br /> * [[Kunststoffe]] (abgereichert) <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} </div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6224 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:35:54Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabelaufbereitung: Kupferlitzen angereichert]] <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;" <br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' <br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde einesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe 4-08-079 zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |- <br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> |- <br /> | '''Komponenten''' || *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert);<br /> *[[Kunststoffe]] (abgereichert)" <br /> |- <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird anschließend in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> |} </div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6223 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:30:18Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div> <br /> [[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "4" | <br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]] <br /> |- <br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott | Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde eingesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-079]] zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> <br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert);<br /> *[[Kunststoffe]] (abgereichert)<br /> |- <br /> <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> <br /> |}</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6222 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:29:45Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div> <br /> [[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "4" | <br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]] <br /> <br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott | Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde eingesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-079]] zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> <br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert);<br /> *[[Kunststoffe]] (abgereichert)<br /> |- <br /> <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> <br /> |}</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6221 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:28:57Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div> <br /> [[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "4" | <br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> | width = "25%" | 3-03-005 <br /> <br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Eine Kabelfraktion wird u. a. bei der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott | Elektro- und Elektronikaltgeräten]] erzeugt. Die Aufbereitung von Kabeln dient vorrangig der Rückgewinnung von Kupfer. Hauptaufgabe der Kabelaufbereitung ist, die Kupferlitzen von ihrer Ummantelung aus Kunststoff oder Kautschuk zu trennen. <br /> Für den Aufschluss der Kabel kommen Schneidmühlen zum Einsatz. Die Zerkleinerung erreicht einen Aufschluss von bis zu 99%. Nach dem Aufschluss liegen Kupferlitzen und Kunststoff- oder Kautschukummantelung getrennt voneinander aber in einem Gemisch vor. Für die Anreicherung einer Kupferfraktion werden Luftherde eingesetzt, die ein Gemisch nach der Dichte sortieren. Die Fraktion mit geringerer Dichte wird als Leichtgut und diejenige mit höherer Dichte als Schwergut bezeichnet. <br /> Probe [[4-08-079]] zeigt eine im Schwergut des Luftherdes angereicherte Kupferfraktion.<br /> Der Luftherd bietet auch die Möglichkeit eine Fraktion mit mittlerer Dichte abzutrennen, in der sich Verbunde anreichern lassen. Eine Nachreinigung der Stoffströme durch optische Sortierverfahren ist möglich. Magnetscheider können zum Schutz der Schneidmühlen vor Aufschlusszerkleinerung und auch zur Nachreinigung am Ende der Prozesskette zum Einsatz kommen.<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> <br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *[[Metalle|Nichteisen-Metalle]]: [[Kupfer]] (angereichert);<br /> *[[Kunststoffe]] (abgereichert)<br /> |- <br /> <br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Das Kupferkonzentrat wird in Schmelz-/ Gießereianlagen eingeschmolzen, damit das zurückgewonnene Kupfer in den Kreislauf zurückgelangt. Im Jahr 2023 lag die Sekundärmaterialeinsatzquote in der Kupferproduktion in Deutschland bei 43 %.<br /> <br /> |}</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Kabel_nach_Zerkleinerung,_aus_reiner_Kabelaufbereitung&diff=6220 Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung 2026-06-01T13:25:52Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div> <br /> [[File:4-08-068.gif|center|Probendarstellung: Kabel nach Zerkleinerung, aus reiner Kabelaufbereitung]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |- <br /> | width = "25%" | '''Probennummer''' <br /> | width = "25%" | 4-08-068<br /> | colspan = "2" rowspan = "4" | <br /> |- <br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || Metalle, Kunststoffe<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Kabelschrott aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott]] <br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || Stoffliche Verwertung<br /> <br /> |-<br /> <br /> |}</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6217 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-29T11:45:18Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit: <br /> *Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)<br /> *Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) <br /> *gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)<br /> *Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)<br /> *Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente <br /> enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/><br /> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/>. Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 | Basismaterial]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6216 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-29T11:44:50Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit: <br /> *Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)<br /> *Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) <br /> *gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)<br /> *Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)<br /> *Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente <br /> enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/>. <br /> <br /> Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 | Basismaterial]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6215 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-29T11:44:30Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit: <br /> *Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)<br /> *Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) <br /> *gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)<br /> *Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)<br /> *Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente <br /> enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . <br /> Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 | Basismaterial]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6214 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-29T11:43:14Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit: <br /> *Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)<br /> *Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) <br /> *gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)<br /> *Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)<br /> *Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente <br /> enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 | Basismaterial]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6213 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-29T11:42:42Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie: <br /> *Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)<br /> *Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) <br /> *gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)<br /> *Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)<br /> *Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente <br /> enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 | Basismaterial]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_zerkleinert_4-6,3_mm&diff=6179 Leiterplatten zerkleinert 4-6,3 mm 2026-05-27T16:31:39Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde neu angelegt: „Probendarstellung: Leiterplatten zerkleinert 4-6,3 mm {| class="wikitable" style="width: 100%;" !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' |- | width = "25%" | '''Probennummer''' | width = "25%" | 4-08-078 | colspan = "2" rowspan = "8" | Die Probe zeigt in einer Hammermühle zerkleinerte und anschließend klassierte Platinen. Diese können aus der Aufbereitung von Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgerä…“</p> <hr /> <div>[[File:4-08-078.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten zerkleinert 4-6,3 mm]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-078<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Die Probe zeigt in einer Hammermühle zerkleinerte und anschließend klassierte Platinen. Diese können aus der Aufbereitung von [[Elektro- und Elektronikschrott|Elektro- und Elektronikaltgeräten]] stammen. Die aufgeschlossenenen Komponenten der Platinen liegen in der Kornklasse 4 mm bis 6,3 mm vor.<br /> Die Klassierung dient hier lediglich der Vorkonditionierung für nachfolgende Aufbereitungsschritte und nicht der Anreicherung einer bestimmten Komponente. Metalle und andere Komponenten können bspw. durch Magnetscheidung, Wirbelstromscheidung, Elektrosortierung, Dichtetrennung oder optische Sortierung separiert werden.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Komponenten von Leiterplatten ([[3-08-005]], [[4-08-055]]) <br /> *Metalle<br /> *Kunststoffe<br /> *Staub und Feinkorn<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Grundvoraussetzung für das Recycling ist ein Aufschluss der einzelnen Materialkomponenten durch Zerkleinerung. Liegen die Komponenten des Gemischs getrennt voneinander vor können sie durch Sortierung voneinander getrennte werden. Die entstehenden Konzentrate wie z.B. eine Kupfer- oder eine Eisenmetallfraktion können anschließend einem schmelzmetallrugischen Recycling zugeführt werden.<br /> Bei der mechanischen Aufbereitung wie der Zerkleinerung entsteht Staub, der als schadstoffhaltige Fraktion entsorgt werden muss. Zudem erzeugt Zerkleinerung Wärme, die die Entstehung von halogenhalötigen organischen Verbindung begünstigt <ref name = "Kranert"/>. Die genannten Emissionen stellen ein Gesundheitsrisiko da und womit technisch umgegangen werden muss. Eine weitere Herausforderung sind aus unter anderem Aluminiumfolie gewickelten Kondensatoren: Bei der Zekleinerung löst sich die Wicklung, wodurch aluminiumhaltige Folienschnipsel entstehen. Die silberfarbigen Folienschnipsel können die Schüttdichtre des Gemisch auf reduzieren 5kg/m³ reduzieren, was den massenmäßgen Durchsatz von Anlagen verringert, den spezifischen Energieverbrauch erhöhen sowie Lager- und Transportfähigkeit negativ beeinflussen kann. Die flache Kornform reduziert zudem die Fließfähigkeit, was die Förderfähigkeit einschränkt. <ref name = "Kaya"/><br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> <ref name = Kranert > Hans Kranert (2016): Recyclingtechnik.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=4-08-078&diff=6178 4-08-078 2026-05-27T16:25:55Z

<p>Melissa Pleßmann: Weiterleitungsziel von Platinen 4-6,3 mm, nach Hammermühle nach Leiterplatten zerkleinert 4-6,3 mm geändert</p> <hr /> <div>#REDIRECT[[Leiterplatten zerkleinert 4-6,3 mm]]</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Elektro-_und_Elektronikschrott_zerkleinert&diff=6177 Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert 2026-05-27T16:11:52Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-077.gif|center|Probendarstellung: Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-077<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Die Probe zeigt ein Gemisch aus zerkleinerten Leiterplatten [[3-08-005]], [[Metalle|Metallen]] und weiteren Bestandteilen aus [[Elektro- und Elektronikschrott]]. Für die Zerkleinerung wurde eine Hammermühle und ein Austragssieb mit einer Maschenweite von 40 mm verwendet. Die Komponenten des Gemischs liegen größtenteils aufgeschlossen vor.<br /> Vereinfacht bestehen Leiterplatten zu etwa 40% aus Metallen, 30% aus Keramik und 30% aus Kunststoffen. Die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile von Leiterplatten sind Kupfer sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium. Ebenfalls zu erkennen sind Kondensatoren, die unter anderem aus aufgewickelten Aluminiumfolien bestehen und mengenmäßig einen kleinen, recyclingtechnisch jedoch relevanten Anteil darstellen <ref name = "Kranert"/>. Leiterplatten machen durchschnittlich 3–5% des weltweit anfallenden Elektronikschrotts aus und kommen in nahezu allen Elektro- und Elektronikgeräten vor.<ref name = "Kaya"/><br /> Neben Komponenten von Leiterplatten sind Metalle von unbestimmter Herkunft zu erkennen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Komponenten von Leiterplatten ([[3-08-005]], [[4-08-055]]) <br /> *Metalle<br /> *Kunststoffe<br /> *Staub und Feinkorn<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Grundvoraussetzung für das Recycling ist ein Aufschluss der einzelnen Materialkomponenten durch Zerkleinerung. Liegen die Komponenten des Gemischs getrennt voneinander vor können sie durch Sortierung voneinander getrennte werden. Die entstehenden Konzentrate wie z.B. eine Kupfer- oder eine Eisenmetallfraktion können anschließend einem schmelzmetallrugischen Recycling zugeführt werden.<ref name = "Kaya"/><br /> Bei der mechanischen Aufbereitung wie der Zerkleinerung entsteht Staub, der als schadstoffhaltige Fraktion entsorgt werden muss. Zudem erzeugt Zerkleinerung Wärme, die die Entstehung von halogenhalötigen organischen Verbindung begünstigt <ref name = "Kranert"/>. Die genannten Emissionen stellen ein Gesundheitsrisiko da und müssen technisch gemanaged werden. Eine weitere Herausforderung sind aus unter anderem Aluminiumfolie gewickelten Kondensatoren: Bei der Zekleinerung löst sich die Wicklung, wodurch aluminiumhaltige Folienschnipsel entstehen. Die Folienschnipsel können die Schüttdichte des Gemisch auf reduzieren 5kg/m³ reduzieren, was den massebezogenen Durchsatz von Anlagen verringert, den spezifischen Energieverbrauch erhöhen sowie Lager- und Transportfähigkeit negativ beeinflussen kann. Die flache Kornform reduziert zudem die Fließfähigkeit, was die Förderfähigkeit einschränkt.<ref name = "Kaya"/><br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> <ref name = Kranert > Hans Kranert (2016): Recyclingtechnik.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Elektro-_und_Elektronikschrott_zerkleinert&diff=6176 Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert 2026-05-27T15:51:11Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-077.gif|center|Probendarstellung: Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-077<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Die Probe zeigt ein Gemisch aus zerkleinerten Leiterplatten [[3-08-005]], [[Metalle|Metallen]] und weiteren Bestandteilen aus [[Elektro- und Elektronikschrott]]. Für die Zerkleinerung wurde eine Hammermühle und ein Austragssieb mit einer Maschenweite von 40 mm verwendet. Die Komponenten des Gemischs liegen größtenteils aufgeschlossen vor.<br /> Vereinfacht bestehen Leiterplatten zu etwa 40% aus Metallen, 30% aus Keramik und 30% aus Kunststoffen. Die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile von Leiterplatten sind Kupfer sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium. Ebenfalls zu erkennen sind Kondensatoren, die unter anderem aus aufgewickelten Aluminiumfolien bestehen und mengenmäßig einen kleinen, recyclingtechnisch jedoch relevanten Anteil darstellen <ref name = "Kranert"/>. Leiterplatten machen durchschnittlich 3–5% des weltweit anfallenden Elektronikschrotts aus und kommen in nahezu allen Elektro- und Elektronikgeräten vor.<ref name = "Kaya"/><br /> Neben Komponenten von Leiterplatten sind Metalle von unbestimmter Herkunft zu erkennen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Komponenten von Leiterplatten [[3-08-005]] [[4-08-055]] <br /> *Metalle<br /> *Kunststoffe<br /> *Staub und Feinkorn<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Grundvoraussetzung für das Recycling ist ein Aufschluss der einzelnen Materialkomponenten durch Zerkleinerung. Liegen die Komponenten des Gemischs getrennt voneinander vor können sie durch Sortierung voneinander getrennte werden. Die entstehenden Konzentrate wie z.B. eine Kupfer- oder eine Eisenmetallfraktion können anschließend einem schmelzmetallrugischen Recycling zugeführt werden.<ref name = "Kaya"/><br /> Bei der mechanischen Aufbereitung wie der Zerkleinerung entsteht Staub, der als schadstoffhaltige Fraktion entsorgt werden muss. Zudem erzeugt Zerkleinerung Wärme, die die Entstehung von halogenhalötigen organischen Verbindung begünstigt <ref name = "Kranert"/>. Die genannten Emissionen stellen ein Gesundheitsrisiko da und müssen technisch gemanaged werden. Eine weitere Herausforderung sind aus unter anderem Aluminiumfolie gewickelten Kondensatoren: Bei der Zekleinerung löst sich die Wicklung, wodurch aluminiumhaltige Folienschnipsel entstehen. Die Folienschnipsel können die Schüttdichte des Gemisch auf reduzieren 5kg/m³ reduzieren, was den massebezogenen Durchsatz von Anlagen verringert, den spezifischen Energieverbrauch erhöhen sowie Lager- und Transportfähigkeit negativ beeinflussen kann. Die flache Kornform reduziert zudem die Fließfähigkeit, was die Förderfähigkeit einschränkt.<ref name = "Kaya"/><br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> <ref name = Kranert > Hans Kranert (2016): Recyclingtechnik.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Elektro-_und_Elektronikschrott_zerkleinert&diff=6175 Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert 2026-05-27T15:46:52Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde neu angelegt: „Probendarstellung: Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert {| class="wikitable" style="width: 100%;" !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' |- | width = "25%" | '''Probennummer''' | width = "25%" | 4-08-077 | colspan = "2" rowspan = "8" | Die Probe zeigt ein Gemisch aus zerkleinerten Leiterplatten 3-08-005, Metallen und weiteren Bestandteilen aus Elektro- und Elektronikaltgeräten. Für die Zerkleinerung wurd…“</p> <hr /> <div>[[File:4-08-077.gif|center|Probendarstellung: Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-077<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Die Probe zeigt ein Gemisch aus zerkleinerten Leiterplatten [[3-08-005]], [[Metallen]] und weiteren Bestandteilen aus [[Elektro- und Elektronikaltgeräten]]. Für die Zerkleinerung wurde eine Hammermühle und ein Austragssieb mit einer Maschenweite von 40 mm verwendet. Die Komponenten des Gemischs liegen größtenteils aufgeschlossen vor.<br /> Vereinfacht bestehen Leiterplatten zu etwa 40% aus Metallen, 30% aus Keramik und 30% aus Kunststoffen. Die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile von Leiterplatten sind Kupfer sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium. Ebenfalls zu erkennen sind Kondensatoren, die unter anderem aus aufgewickelten Aluminiumfolien bestehen und mengenmäßig einen kleinen, recyclingtechnisch jedoch relevanten Anteil darstellen <ref name = "Kranert"/>. Leiterplatten machen durchschnittlich 3–5% des weltweit anfallenden Elektronikschrotts aus und kommen in nahezu allen Elektro- und Elektronikgeräten vor.<ref name = "Kaya"/><br /> Neben Komponenten von Leiterplatten sind Metalle von unbestimmter Herkunft zu erkennen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Komponenten von Leiterplatten [[3-08-005]] [[4-08-055]] <br /> *Metalle<br /> *Kunststoffe<br /> *Staub und Feinkorn<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Grundvoraussetzung für das Recycling ist ein Aufschluss der einzelnen Materialkomponenten durch Zerkleinerung. Liegen die Komponenten des Gemischs getrennt voneinander vor können sie durch Sortierung voneinander getrennte werden. Die entstehenden Konzentrate wie z.B. eine Kupfer- oder eine Eisenmetallfraktion können anschließend einem schmelzmetallrugischen Recycling zugeführt werden.<ref name = "Kaya"/><br /> Bei der mechanischen Aufbereitung wie der Zerkleinerung entsteht Staub, der als schadstoffhaltige Fraktion entsorgt werden muss. Zudem erzeugt Zerkleinerung Wärme, die die Entstehung von halogenhalötigen organischen Verbindung begünstigt <ref name = "Kranert"/>. Die genannten Emissionen stellen ein Gesundheitsrisiko da und müssen technisch gemanaged werden. Eine weitere Herausforderung sind aus unter anderem Aluminiumfolie gewickelten Kondensatoren: Bei der Zekleinerung löst sich die Wicklung, wodurch aluminiumhaltige Folienschnipsel entstehen. Die Folienschnipsel können die Schüttdichte des Gemisch auf reduzieren 5kg/m³ reduzieren, was den massebezogenen Durchsatz von Anlagen verringert, den spezifischen Energieverbrauch erhöhen sowie Lager- und Transportfähigkeit negativ beeinflussen kann. Die flache Kornform reduziert zudem die Fließfähigkeit, was die Förderfähigkeit einschränkt.<ref name = "Kaya"/><br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> <ref name = Kranert > Hans Kranert (2016): Recyclingtechnik.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=4-08-077&diff=6174 4-08-077 2026-05-27T15:38:14Z

<p>Melissa Pleßmann: Weiterleitungsziel von Platinen-Mix, platinenreiche Fraktion nach Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert geändert</p> <hr /> <div>#REDIRECT[[Elektro- und Elektronikschrott zerkleinert]]</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_gemischt,_zerkleinert_0_-_4_mm&diff=6173 Leiterplatten gemischt, zerkleinert 0 - 4 mm 2026-05-27T15:32:35Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde neu angelegt: „Probendarstellung: Leiterplatten gemischt, zerkleinert 0 - 4 mm {| class="wikitable" style="width: 100%;" !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' |- | width = "25%" | '''Probennummer''' | width = "25%" | 4-08-083 | colspan = "2" rowspan = "8" | Die abgebildete Probe zeigt durch Zerkleinerung aufgeschlossene Leiterplatten 3-08-005. Das Gemisch wurde breits klassiert. Schätzungsweise liegen 95 Massenprozent (D95) der Part…“</p> <hr /> <div>[[File:4-08-083.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten gemischt, zerkleinert 0 - 4 mm]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-083<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Die abgebildete Probe zeigt durch Zerkleinerung aufgeschlossene Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Gemisch wurde breits klassiert. Schätzungsweise liegen 95 Massenprozent (D95) der Partikel in einer Korngröße von 0 - 4 mm vor. Es ist eine Vielzahl von Komponenten enthalten. Augenscheinlich konnte durch eine Klassierung bei 4 mm die Komponente [[Metall]] angereichert werden. Eine Anreicherung bestimmter Komponenten wie bspw. Kupfer kann durch eine Sortierung mithilfe von Magnetscheidung, Wirbelstromscheidung, Trennoperationen im elektrischen Feld, Dichtetrennung oder sensorbasierte Sortierverfahren erzielt werden. <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile<br /> *Staub, Feinkorn, Verunreinigungen <br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die werthaltigste Komponente des Gemischs ist der Kupferanteil. Gelingt es ein Kupferkonzentrat durch Sortierung anzureichern, kann Kupfer im Schmelzprozess zurückgewonnen werden <ref name = "Kaya"/>. <br /> Neben Kupfer kann auch das Basismaterial durch Sortierung angereichert werden, siehe [[4-08-055]].<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=4-08-083&diff=6172 4-08-083 2026-05-27T15:29:08Z

<p>Melissa Pleßmann: Weiterleitungsziel von E-Schrott: Platinen kleiner 4 mm, "Ferrous IV" nach Leiterplatten gemischt, zerkleinert 0 - 4 mm geändert</p> <hr /> <div>#REDIRECT[[Leiterplatten gemischt, zerkleinert 0 - 4 mm]]</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6171 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-27T15:25:58Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende iher Nutzungsphase fallen Leiterplatten im Elektro- und Elektronikschrott an und machen hier 3 - 5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17).<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponetnen aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Wiederstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte au; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichen, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/> . Das Epoxidharz aus dem Basismaterial [[4-08-055]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/> . Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6170 Leiterplatten unzerkleinert 2026-05-27T14:55:12Z

<p>Melissa Pleßmann: Die Seite wurde neu angelegt: „Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert {| class="wikitable" style="width: 100%;" !colspan="4" | '''Probenbeschreibung''' |- | width = "25%" | '''Probennummer''' | width = "25%" | 3-08-005 | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende iher Nutzungsphase fallen Leiterplatten im Elektro- und Elektronikschrott an und machen hier 3 - 5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17). Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkompon…“</p> <hr /> <div>[[File:3-08-005.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten unzerkleinert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 3-08-005<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende iher Nutzungsphase fallen Leiterplatten im Elektro- und Elektronikschrott an und machen hier 3 - 5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17).<br /> Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponetnen aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Wiederstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> <br /> Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte au; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn)und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> <br /> Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichen, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.<br /> <br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Nutzung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> *Elektronische Bauteile <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/> . Das Epoxidharz aus dem Basismaterial [[4-08-055]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/> . Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> <br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=3-08-005&diff=6169 3-08-005 2026-05-27T14:51:07Z

<p>Melissa Pleßmann: Weiterleitungsziel von Platinen nach Leiterplatten unzerkleinert geändert</p> <hr /> <div><br /> #REDIRECT [[Leiterplatten unzerkleinert]]</div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6168 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:39:25Z

<p>Melissa Pleßmann: /* Literaturverzeichnis */</p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind.<ref name = "Kaya"/> Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<ref name = "Kaya"/><br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich.<ref name = "Kaya"/> Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6167 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:38:48Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind.<ref name = "Kaya"/> Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<ref name = "Kaya"/><br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich.<ref name = "Kaya"/> Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Martens > Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6166 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:34:55Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind. Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt (Damiens Info). Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <ref name = Martens > Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6165 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:34:40Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind. Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt (Damiens Info). Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> </references><br /> <ref name = Martens > Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6164 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:34:05Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind. Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt (Damiens Info). Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <br /> <ref name = Martens > Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref><br /> </references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6163 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:33:51Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind. Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt (Damiens Info). Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Martens > Hans Martens (2016): Recyclingtechnik.</ref><br /> </references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6162 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:33:18Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind. Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt (Damiens Info). Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Martens > Hans Martens (2016): Recyclingtechnik https://link.springer.com/book/10.1007/978-3-658-02786-5 abgerufen am 27.05.2026.</ref><br /> </references><br /> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten:_Basismaterial_angereichert&diff=6161 Leiterplatten: Basismaterial angereichert 2026-05-27T14:28:03Z

<p>Melissa Pleßmann: </p> <hr /> <div>[[File:4-08-055.gif|center|Probendarstellung: Leiterplatten: Basismaterial angereichert]]<br /> <br /> {| class="wikitable" style="width: 100%;"<br /> !colspan="4" | '''Probenbeschreibung'''<br /> |-<br /> | width = "25%" | '''Probennummer'''<br /> | width = "25%" | 4-08-055<br /> | colspan = "2" rowspan = "8" | Nicht leitendes Substrat, auch Basismaterial genannt, ist eine der Grundkomponenten von Leiterplatten [[3-08-005]]. Das Basismaterial von Leiterplatten besteht überwiegend aus Epoxidharz getränkten Glasfasermatten, die von einer feinen leitfähigen Schicht aus Kupfer überzogen sind. Diese Probe zeigt ein Konzentrat des Basismaterials mit der Korngröße von 6-10 mm. Um das Basismateriall anzureichern, muss die Leiterplatte zerkleinert, klassiert und sortiert werden. Für die Sortierung kann Magnet- und und Wirbelstromscheidung zum Einsatz kommen.<br /> Die vorliegenden Probe besteht schätzungsweise zu 70% aus Epoxidharz und Glasfasern sowie zu 30% aus Kupfer.<br /> |-<br /> | '''Übergeordneter Stoffstrom''' || [[Metalle]], [[Kunststoffe]]<br /> <br /> |- <br /> | '''Herkunft''' || Aufbereitung von [[3-08-005|Leiterplatten]] aus dem [[Elektro- und Elektronikschrott]]<br /> <br /> |-<br /> | '''Lebenszyklusabschnitt''' || [[Verwertung|Stoffliche Verwertung]]<br /> |-<br /> | '''Komponenten''' || <br /> *Nicht leitendes Substrat <br /> *Leitfähige Kupferschichten<br /> <br /> |-<br /> | '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Der Kupferanteil aus der leitfähigen Schicht ist wirtschaftlich betrachtet der wertvollste Bestandteil und kann durch Einschmelzen zurückgewonnen werden. Das Epoxidharz dient dabei als Energieträger und verbrennt (Damiens Info). Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.<br /> |}<br /> <br /> == Literaturverzeichnis ==<br /> <references><br /> <ref name = Hans Martens (2016): Recyclingtechnik </ref><br /> <ref name = Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies </ref><br /> </references></div>

Melissa Pleßmann