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Leiterplatten unzerkleinert - Versionsgeschichte
2026-07-25T03:17:28Z
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Melissa Pleßmann am 29. Mai 2026 um 11:45 Uhr
2026-05-29T11:45:18Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 11:45 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l14">Zeile 14:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 14:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/></div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/>. </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;"> </ins></div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/>. Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td colspan="2" class="diff-side-added"></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td></tr>
</table>
Melissa Pleßmann
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6216&oldid=prev
Melissa Pleßmann am 29. Mai 2026 um 11:44 Uhr
2026-05-29T11:44:50Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Nächstältere Version</td>
<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 11:44 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l15">Zeile 15:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 15:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/>. </div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
</table>
Melissa Pleßmann
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6215&oldid=prev
Melissa Pleßmann am 29. Mai 2026 um 11:44 Uhr
2026-05-29T11:44:30Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 11:44 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l15">Zeile 15:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 15:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . </div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td></tr>
</table>
Melissa Pleßmann
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6214&oldid=prev
Melissa Pleßmann am 29. Mai 2026 um 11:43 Uhr
2026-05-29T11:43:14Z
<p></p>
<table style="background-color: #fff; color: #202122;" data-mw="interface">
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Nächstältere Version</td>
<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 11:43 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l8">Zeile 8:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 8:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Basismetalle wie</del>: </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit: </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Basismetalle wie </ins>Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)</div></td></tr>
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Melissa Pleßmann
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6213&oldid=prev
Melissa Pleßmann am 29. Mai 2026 um 11:42 Uhr
2026-05-29T11:42:42Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Nächstältere Version</td>
<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 11:42 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l8">Zeile 8:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 8:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ref name = Kaya/>.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch [[4-08-055 | Basismaterial]] genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus; </del>Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">und auch </del>gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">. Außerdem können </del>Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)<del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">, </del>Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">: </ins></div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</ins>Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn)</div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</ins>Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) </div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</ins>gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr)</div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</ins>Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si)</div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">*</ins>Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente </div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>enthalten sein<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">. Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus</ins>.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
</table>
Melissa Pleßmann
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6206&oldid=prev
Laura Sklorz am 29. Mai 2026 um 09:47 Uhr
2026-05-29T09:47:14Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 09:47 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l6">Zeile 6:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 6:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| width = "25%" | '''Probennummer'''</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| width = "25%" | '''Probennummer'''</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| width = "25%" | 3-08-005</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| width = "25%" | 3-08-005</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">(Q1 S.17)</del>.</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;"><ref name = Kaya/></ins>.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">[[4-08-055 | </ins>Basismaterial<ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">]] </ins>genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichern, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l25">Zeile 25:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 25:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Elektronische Bauteile </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Elektronische Bauteile </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Basismaterial </del>[[4-08-055]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/> . Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem [[4-08-055 <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">| Basismaterial</ins>]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/>. Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|}</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|}</div></td></tr>
</table>
Laura Sklorz
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6203&oldid=prev
Laura Sklorz am 29. Mai 2026 um 09:27 Uhr
2026-05-29T09:27:41Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Nächstältere Version</td>
<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 09:27 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l25">Zeile 25:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 25:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Elektronische Bauteile </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>*Elektronische Bauteile </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/> . Das Epoxidharz aus dem Basismaterial [[4-08-055]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/> . Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| '''Angaben zur Rezyklierbarkeit''' || Die Grundvoraussetzung für das Recycling ist die Separation der einzelnen Komponenten, wozu physikalische Eigenschaften wie Größe, Dichte sowie magnetische und elektrostatische Eigenschaften genutzt werden <ref name = Kaya/> . Eine Herausforderung dabei ist die komplexe Zusammensetzung der Leiterplatte, da bis zu 60 verschiedene Elemente eng miteinander verknüpft sind und eine unvollständige Materialfreisetzung die Hauptursache für Ressourcenverluste darstellt <ref name = Kaya/> . Zur Aufbereitung kann die Leiterplatte zunächst demontiert werden, bevor sie zerkleinert und klassiert wird und die einzelnen Fraktionen getrennt werden <ref name = Kaya/> . Der Kupferanteil sowie die Edelmetalle Gold, Silber und Palladium sind die wirtschaftlich wertvollsten Bestandteile und werden durch Einschmelzen zurückgewonnen<ref name = Kaya/>. Das Epoxidharz aus dem Basismaterial [[4-08-055]] dient dabei als Energieträger und verbrennt. Eine werkstoffliche Verwertung ist aufgrund seiner duroplastischen Eigenschaften nicht möglich <ref name = Kaya/> . Die Glasfasern verbleiben als Bestandteil der Schmelzschlacke und werden nicht gesondert zurückgewonnen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|}</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|}</div></td></tr>
</table>
Laura Sklorz
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6198&oldid=prev
Laura Sklorz am 29. Mai 2026 um 09:23 Uhr
2026-05-29T09:23:02Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">← Nächstältere Version</td>
<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 09:23 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l30">Zeile 30:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 30:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>== Literaturverzeichnis ==</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>== Literaturverzeichnis ==</div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;"><references></ins></div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> <ref name = Kaya > Muammer Kaya (2019): Electronic Waste and Printed Circuit Board Recycling Technologies.</ref></div></td></tr>
<tr><td colspan="2" class="diff-side-deleted"></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;"></references></ins></div></td></tr>
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Laura Sklorz
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6187&oldid=prev
Laura Sklorz am 29. Mai 2026 um 08:54 Uhr
2026-05-29T08:54:00Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 08:54 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l7">Zeile 7:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 7:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| width = "25%" | 3-08-005</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| width = "25%" | 3-08-005</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17).</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17).</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Wiederstände</del>, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">Widerstände</ins>, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte aus; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">anzureichen</del>, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">anzureichern</ins>, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>|-</div></td></tr>
</table>
Laura Sklorz
https://circulated.rwth-aachen.de/index.php?title=Leiterplatten_unzerkleinert&diff=6186&oldid=prev
Laura Sklorz am 29. Mai 2026 um 08:51 Uhr
2026-05-29T08:51:51Z
<p></p>
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<td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #202122; text-align: center;">Version vom 29. Mai 2026, 08:51 Uhr</td>
</tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l8">Zeile 8:</td>
<td colspan="2" class="diff-lineno">Zeile 8:</td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17).</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>| colspan = "2" rowspan = "8" | Am Ende ihrer Nutzungsphase fallen Leiterplatten im [[Elektro- und Elektronikschrott]] an und machen hier 3–5% der weltweiten Menge aus (Q1 S.17).</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Wiederstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten sind im Wesentlichen aus drei Grundkomponenten aufgebaut: Nicht leitendes Substrat, leitfähige Kupferschichten und elektronische Bauteile. Das nicht leitende Substrat besteht aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe und ist mit einer feinen leitfähigen Kupferschicht überzogen. Elektronische Bauteile wie Prozessoren, Chips, Wiederstände, Kondensatoren, Transistoren, Dioden, Relais, Schalter, Steckverbinder, Kühlkörper usw. sind auf das Substrat, auch Basismaterial genannt, gelötet.<ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker" data-marker="−"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte <del style="font-weight: bold; text-decoration: none;">au</del>; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td><td class="diff-marker" data-marker="+"></td><td style="color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Leiterplatten enthalten damit Basismetalle wie Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Aluminium (Al), Nickel (Ni), Zinn (Sn) und Zink (Zn). Kupfer ist dabei das dominierende Element und macht ca. 16–20 % des Gesamtgewichts einer Leiterplatte <ins style="font-weight: bold; text-decoration: none;">aus</ins>; Edelmetalle wie Gold (Au), Silber (Ag) und Palladium (Pd) und auch gefährliche Metalle wie Blei (Pb), Cadmium (Cd), Quecksilber (Hg) Beryllium (Be) und Chrom (Cr). Außerdem können Kohlenstoff (C), Wasserstoff (H), Sauerstoff (O) und Stickstoff (N), Halogene, Silizium (Si), Halbleiter und Spezialelemente wie Gallium (Ga), Indium (In), Germanium (Ge), Tantal (Ta), Mangan (Mn) und Seltenerdelemente enthalten sein. <ref name = Kaya/> </div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichen, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>Zusammengefasst bestehen Leiterplatten zu 40% aus Metallen, zu 30% aus Keramik und zu 30% aus Kunststoffen <ref name = Kaya/> . Um die einzelnen Fraktionen wie bspw. Kupfer anzureichen, muss die Leiterplatte mehrere Aufbereitungsschritte durchlaufen.</div></td></tr>
<tr><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td><td class="diff-marker"></td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #202122; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><br></td></tr>
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Laura Sklorz